项目概况：项目用地面积4.14万平方米，总建筑面积23.15万平方米，地上建筑面积16.04万平方米，由7栋高层宿舍楼、1栋食堂活动中心组成，最大建筑高度97.4m，建筑层数3-30层；地下室2层，地下建筑面积为7.11万平方米。旨在打造集PCB、新能源、3D打印、显视与半导体等产业内容于一体的研发生产基地，为高科技人才提供优质的居住和工作环境。
承包范围：大族科技城三期一标段机电项目14、16、17号宿舍楼电气、给排水、消防工程
